周三沪深两市低开高走,沪指午后翻红收涨0.68%,创业板指表现更为活跃,涨幅达1.42%。盘面上,半导体设备、光刻胶、先进封装等细分领域集体爆发,成为全天最强的做多主线。截至收盘,两市成交额突破1.2万亿元,较前一日放大近两成,市场风险偏好明显回升。
从资金流向看,主力净流入排名前三的行业依次为半导体、专用设备与消费电子。其中,半导体板块单日净流入金额超85亿元,创下近三个月新高。多只个股出现放量涨停,北方华创、中微公司、拓荆科技等龙头标的涨幅均超过7%,部分二线品种如芯源微、盛美上海更是封死20%涨停板,市场赚钱效应显著扩散。

消息面上,国产晶圆厂近期密集发布设备招标公告,涉及刻蚀、薄膜沉积、清洗等多道关键工序,国产设备中标比例持续攀升。多家券商研报同步上调半导体设备板块盈利预测,认为在晶圆厂扩产周期与设备国产化率提升的双重驱动下,行业景气度有望延续至2027年。有机构测算,仅国内在建的12英寸产线,未来两年对国产设备的需求缺口就超过300亿元,这为产业链相关公司提供了明确的业绩增长支撑。
个股方面,某头部刻蚀设备厂商午后放量拉升至涨停,盘后龙虎榜数据显示,机构专用席位净买入超2.4亿元,同时深股通资金也连续第三个交易日增持。该股当前动态市盈率已回到历史估值中枢下方,而公司在手订单金额同比增长近60%,产能利用率维持高位。另一家聚焦涂胶显影设备的公司同样表现抢眼,其最新发布的第三代机型已通过多家主流客户验证,并成功打入海外供应链,股价本周累计涨幅已达18%。
值得关注的是,今日杠杆资金参与度明显提升。两融余额较昨日增加76亿元,其中融资买入额占成交额比例升至9.8%,为近一个月最高水平。多位短线交易者反馈,借助合规配资渠道放大仓位后,重点布局了半导体设备ETF及部分高弹性个股,收益表现跑赢同期指数。配资平台风控数据显示,当前客户平均维持担保比例维持在280%以上,整体风险处于可控区间,未出现集中平仓压力。
对于后市,分析人士指出,科技成长风格的持续性仍需观察成交量的配合程度。若明日两市成交额能稳定在1.1万亿元上方,板块轮动有望进一步向材料、零部件等上游环节扩散。操作策略上,建议关注估值与业绩匹配度较高的二线龙头,同时留意部分短期涨幅过大品种的回调风险。消息面上,下周即将公布的半导体设备月度进口数据将成为验证行业景气度的重要指标,或引发新一波交易情绪。
截至发稿,恒生科技指数同步走强,中芯国际港股上涨4.2%,带动港股半导体板块整体走高。外围市场方面,费城半导体指数夜盘期货小幅上扬,为明日A股半导体板块的连续上攻提供了外部支撑。整体来看,市场做多主线清晰,资金围绕国产替代逻辑持续深耕,结构性行情特征愈发明显。
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