冠达配资开户 科技股领涨带动沪指收复3600点，半导体板块午后异动拉升

今日沪深两市呈现震荡上行走势，沪指在早盘低开后逐步企稳，午后在科技权重股带动下强势收复3600点整数关口。截至收盘，上证指数报3602.48点，上涨0.87%；深证成指报14523.16点，上涨1.32%；创业板指表现更为活跃，收涨2.05%，报3128.77点。两市成交额较前一交易日放大约15%，达到1.28万亿元，市场情绪明显回暖。

盘面上，半导体板块成为今日最大亮点。午后开盘不久，多只芯片龙头股突然放量拉升，其中中芯国际盘中涨幅一度超过8%，最终收涨6.7%，报52.36元。北方华创、韦尔股份分别上涨5.2%和4.8%。消息面上，有市场传闻称国内某大型晶圆厂近期获得大额设备采购订单，叠加全球芯片库存周期进入补库阶段，资金对半导体产业链的预期快速升温。一位不愿具名的私募基金经理向记者表示，半导体板块经过前期充分调整，估值已回到合理区间，今日的异动可能是新一轮行情的起点。

与科技股的强势形成对比，传统蓝筹板块今日表现相对平淡。银行、保险板块微幅收跌，而煤炭、石油等资源股则出现分化，中国神华下跌1.3%，但中国石油逆势上涨0.8%。分析人士指出，市场风格正在从高股息防御型资产向高成长科技板块切换，这一趋势在近五个交易日中愈发明显。

个股方面，AI算力概念股延续火热行情。寒武纪收盘上涨9.2%，报188.5元，创出近四个月新高；浪潮信息、中科曙光分别上涨6.1%和4.5%。与此同时，消费电子板块也出现跟涨，立讯精密收涨3.7%，歌尔股份上涨2.9%。市场普遍认为，随着苹果、华为等厂商陆续发布新品，消费电子产业链的景气度有望持续回升。

从资金流向看，北向资金今日净买入42.8亿元，连续第三个交易日保持净流入。其中，深股通净买入额达到28.3亿元，明显高于沪股通的14.5亿元，显示出外资对成长型个股的偏好正在增强。融资融券方面，两融余额最新报1.86万亿元，较上周五增加约120亿元，杠杆资金入场意愿积极。

技术面上，沪指今日放量突破3600点后，短期均线系统呈多头排列。日线MACD指标在零轴上方形成金叉，红柱逐渐放大。有券商策略分析师指出，若后续成交量能维持在当前水平以上，指数有望进一步向上挑战3650点附近的压力位。不过他也提醒，市场在连续上涨后可能存在技术性回踩需求，投资者需关注冲高回落风险。

期货市场方面，沪深300股指期货主力合约上涨1.1%，贴水幅度收窄至8点以内，显示期货市场参与者对后市看法趋于乐观。国债期货则小幅走低，十年期主力合约下跌0.15%，反映股债跷跷板效应依然存在。

从行业消息面来看，工信部今日发布的《人工智能产业创新发展行动计划》提出，到2028年核心产业规模突破万亿元，这为AI相关板块提供了政策利好支撑。另据外媒报道，某国际半导体设备巨头计划增加对中国市场的先进封装设备供应，这一消息也助推了半导体设备类个股的上涨。

对于投资者关心的后续操作，多位市场人士建议，在当前结构性行情中，应重点关注业绩确定性强的细分赛道，如半导体设备、AI芯片、先进封装等方向。同时，随着中报季临近，前期涨幅较大但缺乏业绩支撑的概念股可能面临调整压力，仓位管理尤为重要。

今日收盘后，多家券商研究所发布研报，普遍上调了科技板块的配置评级。其中一家头部券商认为，本轮科技行情具备基本面和政策面的双重支撑，持续时间可能超出预期。另有机构指出，全球半导体销售额已连续四个月环比增长，行业拐点确认，建议投资者关注相关产业链的投资机会。